03 · 3D

一颗 3D NAND 的核心，不是“把芯片做厚”，而是把存储单元沿垂直方向一层层堆起来。

这张图适合讲清楚 3 个关键点：

- 为什么 3D NAND 要做垂直沟道
- 阶梯接触区为什么像一排台阶
- 字线堆叠、电荷俘获、外围 CMOS 和封装互连分别负责什么

真正有意思的是：它看起来像一栋高楼，但每一层都要被精准读写、擦除、纠错和管理。