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【推荐】没有凸点的互连
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通过这张图可以看到，混合键合不是简单把两片芯片贴在一起，而是把介质贴合、铜铜互连、对准、减薄、再布线和检测放进同一条结构路径里。理解它的关键，是看懂“先形成平整界面，再建立短距离导通”这件事。
作者：好用工具推荐
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互动评论（10 条）
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混合键合里，介质键合界面主要承担什么结构作用？
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混合键合为什么能减少传统凸点互连的间距限制？
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混合键合对表面平整度和洁净度有什么要求？
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混合键合中的铜铜直连会影响哪些电气路径？
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