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CoWoS为什么像立交桥
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通过这张图可以看到，CoWoS不是简单把芯片拼在一起，而是把逻辑裸片、HBM、中介层、微凸点、基板、散热和测试路径放进同一个高密度结构里。阅读顺序建议从完整封装体开始，再看右侧高速互连，最后看左侧供电、焊接和可靠性路径。
互动评论（10 条）
1
- CoWoS里中介层主要解决逻辑裸片和HBM之间的什么问题？
2
- 为什么HBM要靠近逻辑裸片，而不是通过更长路径连接？
3
- TSV在HBM堆叠里承担的是信号连接、供电还是两者都有？
4
- 微凸点间距变小会给良率和可靠性带来哪些挑战？
5
- 封装基板在供电完整性里扮演什么角色？
6
- 底填胶为什么会影响热应力和焊点寿命？
7
- 散热盖的材料和厚度会怎样影响热路径？
8
- 2.5D封装相比传统封装的主要成本压力在哪里？
9
- 测试环节为什么要覆盖裸片、中介层和最终封装？
10
- 当HBM数量增加时，瓶颈更可能出现在带宽、散热还是封装面积？