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Chiplet 为什么能拆开做
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，Chiplet 不是简单把芯片切成几块，而是把计算、存储、I/O、互连、封装、供电散热和测试流程重新组织成一个系统。它的价值来自可复用和良率改善，难点则集中在片间互连、先进封装和系统验证
互动评论（10 条）
1
Chiplet 的片间互连最容易成为哪类性能瓶颈？
2
Chiplet 为什么能缓解单颗大芯片的良率压力？
3
Chiplet 中计算小芯片和 I/O 小芯片分开有什么取舍？
4
Chiplet 的中介层主要承担哪些连接功能？
5
Chiplet 对封装基板的走线能力提出了什么要求？
6
Chiplet 的微凸点阵列失效会影响哪些系统能力？
7
Chiplet 的供电路径为什么比传统单芯片更复杂？
8
Chiplet 的散热设计需要优先处理哪些热源？
9
Chiplet 的测试流程为什么要覆盖封装前后两个阶段？
10
Chiplet 与单颗大芯片相比，成本优势会被哪些环节抵消？