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芯片之间的中转站
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通过这张图可以看到，硅中介层不是计算单元，而是封装内部的高密度互连平台。它把逻辑芯片、HBM、微凸点、RDL、TSV和封装基板串成一条完整路径：上面负责横向高速通信，下面负责连接基板与系统板。理解它，就能更容易看懂2.5D封装为什么会成为高带宽芯片组合的重要结构。
互动评论（10 条）
1
- 硅中介层为什么能缩短逻辑芯片与HBM之间的互连距离？
2
- TSV与RDL分别承担哪一段信号路径？
3
- 微凸点间距变小后，对平坦度和对准精度有什么要求？
4
- 硅中介层与封装基板之间为什么需要尺度转换？
5
- 底部填充层主要缓解哪些可靠性问题？
6
- 2.5D封装为什么常用于高带宽内存邻近逻辑芯片的结构？
7
- CMP平坦化如果控制不好，会影响哪些后续工艺？
8
- TSV数量增加会给测试与良率带来什么挑战？
9
- RDL布线密度提高时，信号完整性和散热之间如何权衡？
10
- 硅中介层、硅桥、扇出结构的取舍重点有什么不同？