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HBM4：带宽如何被堆起来
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HBM4：带宽如何被堆起来
互动评论（10 条）
1
你最想看 HBM4 的哪一层结构单独放大？
2
你觉得 HBM4 的难点更偏制造、封装、散热还是测试？
3
如果做下一张图，要不要画 HBM4 和 HBM3E 的结构对比？
4
你更关心 HBM4 的带宽、容量，还是供货节奏？
5
TSV、微凸点、base die 这几个概念，哪个最需要单独解释？
6
你希望拆解图偏真实渲染，还是偏工程蓝图？
7
AI 加速器里，HBM 和 GPU 的连接方式要不要单独画一张？
8
你觉得高带宽内存会成为算力系统里最值得关注的部件吗？
9
这类半导体结构图，文字标注多一点还是画面干净一点更好？
10
下一期想看 CoWoS、Chiplet、先进封装材料，还是探针测试？